40场精彩论坛议程全公布 诚邀您共赴NEPCON ASIA 2024亚洲电子展，11月6-8日即将开幕！

会议主席 

胡彦杰，中国 SMTA 技术顾问委员会委员，铟泰公司华东区高级技术经理

10:45-

11:20

《高可靠性 ：极端恶劣环境下焊接的挑战》

姜涛，

AIM Solder

11:20-

11:55

《三防漆 ：行业现状与技术前沿》

高政，

麦德美爱法

11:55-

12:30

《PCB 阻焊材料对焊点成型质量的影响研究》

赵丽，

中兴通讯股份有限公司

12:30-

13:45

午餐

13:45-

14:20

《用于塑封模块焊接的可靠性低温无铅焊片技术》

胡彦杰，

铟泰公司

14:20-

14:55

《iNEMI 2023 电路板装配―CPU 插座技术 10 年路线图》

冯国校，

佛山市顺德区顺达电脑厂有限公司

会议主席 

吴明炜，苏州谱睿源电子有限公司董事长，中国 SMTA 技术顾问委员会委员

11:00-

11:25

《基于钨钼合金的下一代大功率 IGBT 模块的焊接空洞 X 光检测方案》

吴明炜，苏州谱睿源电子有限公司

11:30-

11:55

《PVA 解决方案在汽车电子制造的应用》

徐东华，美国 PVA 公司

12:00-

12:25

《国产高端 ICT 技术介绍》

江俭，深圳市泰视特测控技术有限公司

12:30-

14:00

午餐

14:00-

14:25

《BTC（LGA&QFN) 焊点的空洞问题和解决方案》

杨根林，东莞市欧应力科技有限公司

14:30-

14:55

《高可靠性半导体芯片通用烧录技术！》

徐源，深圳市昂科技术有限公司

15:00-

15:25

《高产能 PCBA 清洗低能耗解决方案》

方敏，深圳市山木电子设备有限公司

10:00-

10:05

签到 & 开场

主持人

10:05-

10:15

开场演讲

印度尼西亚驻华大使

10:15-

10:25

主题发言

印度尼西亚工业部 LLMATE 总干事

10:25-

10:40

《印度尼西亚 ICT 产品产品本土化规定及投资机会》

印度尼西亚工业部电子和远程信息处理司司长

10:40-

10:55

《印度尼西亚支持智能手机和 ICT 产品生产的电子制造服务能力》

Panggung Electric Citrabuana

11:55-

12:00

问答环节

主持人

11:55-

12:00

闭幕

主持人

主持人 

王启东博士，中国科学院微电子研究所系统封装与集成研发中心主任

09:30-

09:50

《玻璃基板应用价值和技术挑战》

张燕峰先生，深圳市海思半导体有限公司技术规划专家

09:50-

10:10

《面向玻璃基板的先进封装解决方案》

葛维沪博士，美国 Pacrim 技术公司创始人兼总裁

10:10-

10:30

《玻璃基板制造过程中的可靠性问题》

陈钏博士，中国科学院微电子研究所副研究员

10:30-

10:50

《激光系统应用于TGV制程发展》

陈育斌博士，东台精机股份有限公司副总经理

10:50-

11:10

《TGV金属线路制作的工艺难点及技术解决路径》

魏炳义先生，湖北通格微半导体 SBU 总经理

11:10-

11:30

《利用激光诱导深度刻蚀技术实现集成多种功能结构玻璃基板加工》

王宪龙先生，乐普科中国区半导体 & 显示行业销售总监

11:30-

11:50

《玻璃基片上集成无源》

陈立均先生，苏州森丸电子技术有限公司副总经理、CTO

11:50-

12:10

《电化学沉积法制备TGV 3D互连结构》

史训清博士，香港应用科技研究院先进电子元件及系统副总裁

12:10-

13:30

午休

主持人 

吴政达博士，沛顿科技副总经理 

13:30-

13:50

《玻璃基互连技术助力先进封装产业升级》

车春城先生，京东方传感研究院院长

13:50-

14:10

《Panel level激光诱导蚀刻& AOI》

邓超先生，圭华智能项目经理

14:10-

14:30

《玻璃通孔结构控制、电磁特性与应用》

张继华博士，三叠纪（广东）科技有限公司董事长

14:30-

14:50

《面板级键合技术在 FOPLP中的应用》

唐心陸博士，OSAP Lab

14:50-

15:10

《玻璃基FCBGA封装基板》

崔成强博士，广东佛智芯微电子技术研究有限公司董事长

15:10-

15:30

《在玻璃基板上开发湿化学铜金属化工艺》

Thomas Thomas博士，MKS-Atotech全球表面处理产品经理

15:30-

15:50

《肖特玻璃赋能先进封装》

达宁博士，肖特半导体业务高级运营经理

15:50-

16:10

《基于TGV的高性能IPD设计开发及应用》

代文亮博士，芯和半导体创始人兼总裁

16:10-

16:30

《玻璃通孔技术发展和产业应用前瞻》

于大全博士，厦门云天半导体科技有限公司董事长

16:30-

16:50

《多物理场仿真技术在玻璃基先进封装中的应用》

马晓波先生，湖南越摩先进半导体有限公司研究院负责人

16:50-

17:10

《Evatec PVD技术赋能FOPLP & 玻璃基板》

陆原博士，Evatec技术市场总监

17:10-

17:30

《下一代ABF载板 - 玻璃基及其潜在的机遇与挑战》

汤加苗先生，安捷利美维电子（厦门）有限责任公司FCBGA 总经理

17:30-

17:50

《高效RDL制造技术 ：赋能多种互连结构的面板级封装》

简伟铨先生，亚智科技 Manz销售副总经理

17:50-

18:30

圆桌互动：《如何打造量产化的玻璃基板供应链》

主持人 ：

赵伟克先生，钛昇科技股份有限公司营运长

互动嘉宾 ：

徐洪光博士，玻芯成（重庆）半导体科技有限公司总经理

车春城先生，京东方传感研究院院长

魏炳义先生，湖北通格微半导体SBU总经理

代文亮博士，芯和半导体创始人兼总裁

汤加苗先生，安捷利美维电子（厦门）有限责任公司FCBGA 总经理

10:00-

10:05

致辞

周生明，会长，深圳市半导体行业协会

10:05-

10:30

《碳化硅MOSFET在电力电子应用中加速升级替代IGBT和超结MOSFET》

杨同礼，工业业务部总监，深圳基本半导体有限公司

10:30-

10:55

《超声技术在碳化硅模块封装的应用》

朱凯，高级销售，松下电器机电（中国）有限公司

10:55-

11:20

《轻蜓光电AI+3D技术助力半导体封装视觉检测》

殷习全，SEMI业务& 市场总监，嘉兴轻蜓光电科技有限公司

11:20-

11:45

《氮化镓驱动能源高效利用的现状与未来》

吕剑峰，大客户经理，英诺赛科（苏州）科技股份有限公司

11:45-

12:05

《碳化硅功率器件优势和AOS aSiC解决方案》

朱礼斯，应用工程师经理，万国半导体元件（深圳）有限公司

12:05-

13:30

午休

13:30-

13:55

《碳化硅器件规模化制造的进展和挑战》

相奇，首席技术官，广东芯粤能半导体有限公司

13:55-

14:20

《SiC MOS在新能源汽车上的应用》

余训斐，副总经理，深圳爱仕特科技有限公司

14:20-

14:45

《SiC封装核心工艺-银烧结量产解决方案》

邢阳，市场经理，江苏快克芯装备科技有限公司

14:45-

15:05

《AI赋能工业检测：开启X射线智能检测新纪元》

翟梦杰，市场经理，深圳市艾兰特科技有限公司

15:05-

15:30

《板级扇出封装在功率芯片及模组上的应用》

赵铁良，市场部销售总监，深圳中科四合科技有限公司

15:30-

15:55

《大功率氮化镓应用进展》

张大江，研发总监，珠海镓未来科技有限公司

15:55-

16:20

《碳化硅工厂一站式智能分析解决方案》

明亮，大湾区总经理，合肥喆塔科技有限公司

16:20-

16:45

产业对话

10:30-

11:00

《工艺价值思考及案例分享》

付红志，移动运营中心第一制造事业部总监，华勤技术

11:00-

11:20

《元器件工艺适应性典型失效现象及其评价技术》

周舟，高级工程师，中国赛宝实验室

11:20-

11:40

《元器件及电子组件电磁效应试验方法及案例》

邵伟恒，研究员，中国电子元器件可靠性物理及其应用技术重点实验室

11:40-

12:00

《DFN封装器件三防涂覆失效机理研究》

黄祥彬，材料专家，中兴通讯股份有限公司

12:00-

14:00

午休

14:00-

14:20

《先进节点芯片的先进封装解决方案》

葛维沪，创始人兼总裁，美国Pacrim技术公司

14:20-

14:40

《先进封装中的失效分析技术进展》

李潮，研究员，工业和信息化部电子第五研究所

14:40-

15:00

《先进封装结构残余应力分析及其相关可靠性研究》

王诗兆，副总经理，武创院芯片制造协同设计研究所

15:00-

15:20

《先进封装中TIM材料的失效机理与评价技术研究》

张莹洁，项目总监，中国新材料评价平台 - 电子材料行业中心

15:20-

15:40

《微组装工艺常见的问题及保障技术》

梁子豪，委员，中国材料与试验团体标准委员会

15:40-

16:00

《越亚先进载板解决方案》

黄本霞，产品平台研发部总监，珠海越亚半导体股份有限公司

09:30-

10:00

签到 & 主持开场

胡冰尧，ABB( 中国）有限公司，行业技术推广团队负责人

10:00-

10:30

《AI重塑制造业 ：智能制造的变革之路》

包宜强，华为云 EI 解决方案总监，华为云

10:30-

11:00

《AI驱动协作机器人制造业中的创新应用》

戴劲，深圳市大族机器人有限公司，副总经理/汽车BU总经理

11:00-

11:30

《智慧搬跑：工厂智能物流仓储日新月异》

陈洪波，广东嘉腾机器人自动化有限公司，副总裁

11:30-

12:00

《AI赋能智能制造》

韩运松，杭州海康机器人股份有限公司，项目总监

12:00-

13:30

午休

13:30-

14:00

《AI加速推进边缘AI应用落地，赋能产业智能化转型》

陈彦彰，研华科技（中国）有限公司，嵌入式物联网资深总监

14:00-

14:30

《直驱电机在电子行业的应用及发展探讨》

熊锋，深圳市大族电机科技有限公司 大客户经理

14:30-

15:00

《ABB Ability™ EAM――以低成本、模块化方式助力工厂实现数字化转型》

王彬彬，ABB( 中国 ) 有限公司，ABB低压数字化经理

15:00-

15:30

《智能赋能制造，数字共建未来》

俞立斌，深圳新视智科技术有限公司（中兴集团），行业总监

15:30-

16:00

《AI+3D 视觉技术自动化产线应用》

雷杰鹰，梅卡曼德（北京）机器人科技有限公司，区域负责人

12:00-

12:50

嘉宾签到及商务简餐

13:00-

13:05

欢迎致辞

Bruce Xu

励展博览集团 NEPCON ASIA项目经理

13:05-

13:25

越南:东南亚新兴电子供应链

Mrs. Do Thi Thuy Huong，越南电子工业协会（VEIA）执行董事会董事

13:25-

13:45

AXI在电子制造与半导体中的多重应用

Kevin He,日联科技大客户经理

13:45-

14:15

中国贴片机的发展

Shaw,深圳市路远智能装备有限公司市场总监

14:15-

14:35

高可靠性量产化烧录技术

Guo Fu,深圳市昂科技术有限公司副总裁

13:30- 14:00

《影响电子制造企业国际增长的碳披露政策、标准与实践》

李文院长，社会价值投资联盟，可持续研究院

14:30- 15:00

《近零碳智能制造转型：企业的节能增效 + 升级转型之路》

陆彬，灯塔工厂规划资深专家，博世中国工业咨询

15:00- 15:30

《电子制造零碳（近零碳）转型实践与解决方案》

盛道理，ESG 高级经理，联想集团全球供应链

15:30- 16:00

《可持续发展的绿色工业探索与实践》

林小栋，工业行业总监，美的集团楼宇科技

16:00- 16:30

《制造企业碳管理与数字化能力建设》

陈龙，碳益科技，CEO

16:30- 17:00

圆桌对话

与专家及标杆企业对话：电子制造行业ESG转型的零碳智能工厂

实践的机遇与挑战

08:30- 09:00

签到

09:00- 09:30

开幕式

09:30- 10:35

第一组比赛（16 人）

10:45- 11:50

第二组比赛（16 人）

11:50-

12:30

午餐

12:30- 13:35

第三组比赛（16 人）

13:35- 15:30

评审

15:30- 16:30

颁奖

08:45- 09:00

参赛队抽签分组

09:00- 09:10

大赛、评委、嘉宾介绍

09:10- 09:20

领导致词及评委颁发证书

09:20- 10:00

技术培训：《短路测试仪应用介绍

贾庆国、屹博，高级业务总监

10:00- 10:30

赛前培训：《板级故障分析与维修技能大赛简介及要点解析》

赵松涛，深圳市易思维科技有限公司，总经理

10:30- 12:00

第一组比赛（10 个参赛队伍）

12:00- 13:00

午餐

13:00- 14:30

第二组比赛（10 个参赛队伍）

14:40- 16:10

第三组比赛（10 个参赛队伍）

17:00

集体乘坐大巴返

18:30- 20:30

招待晚宴

09:30

签到入场

09:30- 10:00

主办方领导致辞

10:00- 10:25

《新能源储能产业最新技术趋势与发展格局》

宋舒望，拓邦股份，前高级产品专家

10:25-

10:50

《光储充一体化如何助力新能源高质量发展》

吴进才，万帮数字能源，投资总监

10:50-

11:15

《数字能源新时代 产业升级新商机》

卜德法，创维集团，光储充营销总经理

12:00-

13:00

《光储充一体化聚力新能源产业高质量发展》

马强，易事特，微网储能事业部总经理

13:00-

14:30

《绿色出海 ：新能源全球可持续贸易新航线》

冯伟邦，深圳市电子商会 ESG 可持续发展专委会，主任

14:40-

16:10

抽奖及大合影

13:00-

13:30

入场、登记

13:30-

13:40

主持人开场、致辞

13:40-

14:10

《嵌入式模块在 AI 领域的应用》

陈吉利，特酷电子设备（上海）有限公司，市场开拓经理

14:10-

14:20

第一轮抽奖

14:20-

14:50

《Deepexi0s 面向工业领域的 Data+AI 智能平台》

张威，北京滴普科技有限公司，高级解决方案架构师

14:50-

15:00

第二轮抽奖

15:00-

15:30

《几款 EMC 新器件的特性及应用分享》

程晋利，深圳市比创达电子科技有限公司，EMC 设计经理

15:30-

15:40

第三轮抽奖

15:40-

16:10

《AI 机器人产品 CR 认证 &EMC 测试》

彭华睿，广电计量检测集团股份有限公司，电磁兼容技术经理

16:10-

16:30

第四轮抽奖、合影留念

会议主席

董林，中国 SMTA 技术顾问委员会委员、捷普电子（广州）有限公司制造工程专家

10:45-

11:20

《一种新型的可用于空气回流的免清洗五号粉 SAC305 焊锡膏》

白进进，铟泰公司

11:20-

11:55

《枝晶生长动态 ：探索高压下清洁度的影响》

高伟，上海凯晟清洁材料有限公司

11:55-

12:30

《电子产品焊点加固技术》

聂富刚，中兴通讯股份有限公司

12:30-

13:45

午餐

13:45-

14:20

《组装材料能帮助您实现可持续发展的目标吗？》

钟义慈，麦德美爱法

14:20-

14:55

《去除铜柱凸块倒装芯片上焊剂的研究》

张波，

ZESTRON 北亚分公司

会议主席 

 吴明炜，苏州谱睿源电子有限公司董事长 

11:00-

11:25

《助力工业 4.0 快速发展、智能化升级方》

石彩霞，深圳市洋浦科技有限公司

11:30-

11:55

《前沿技术！汽车电子产量化烧录解决方案！》

陈建龙，深圳市昂科技术有限公司

12:00-

12:25

《（LGA&QFN）焊点的空洞问题和解决方案》

杨根林，东莞市欧应力科技有限公司

12:30-

14:00

午餐

14:00-

14:25

《PVA 解决方案在汽车电子制造的应用》

徐东华，美国 PVA 公司

14:30-

14:55

《高产能 PCBA 清洗低能耗解决方案》

方敏，深圳市山木电子设备有限公司

15:00-

15:25

《AI 智能算法与前沿技术融合的首件检测设备革新》

向响，深圳市派捷电子科技有限公司

10:10-

10:30

主持开幕仪式

董恩辉，中国信科电信科学技术仪表研究所有限公司，所长

10:30-

11:00

《印制线路板用防护材料――灌封》

张彩绵，亿铖达（深圳）新材料有限公司，技术开发经理

11:00-

11:30

《智能制造领域 ESD 防护技术的应用》

张红力，深圳市美得力科技有限公司，总经理

11:30-

12:00

《通讯产品发展趋势及对锡基焊料的新需求》

孙磊，中兴通讯股份有限公司，中兴通讯电子制造职业学院院长

12:00-

13:30

午餐

董恩辉，中国信科电信科学技术仪表研究所有限公司，所长

13:30-

14:00

《SMT 技术发展对微电子互连新材料的技术要求和挑战》

徐蕾，中国有研集团北京康普锡威科技有限公司，高级工程师

14:00-

14:30

《BGA 焊接不良与典型失效模式》

贾忠中，中兴通讯股份有限公司，中兴通讯原首席工艺专家

14:30-

15:00

《SMT 工艺新技术赋能公司降本增效》

曾志忠，ESAMBER 中国服务中心，技术服务总监

15:00-

15:30

《汽车电子对焊锡材料及其应用的技术要求》

罗道军，工业和信息化部电子五研究所（中国赛宝实验室），高级副院长

15:30-

16:00

互动沙龙 ：贾忠中老师新书交流

孙磊，中兴通讯股份有限公司，中兴通讯电子制造职业学院院长 

董恩辉，北京电子学会智能制造委员会主任，中信科电信科学技术仪表研究所有限公司 总经理 

贾忠中，中兴通讯股份有限公司，中兴通讯原首席工艺专家

罗道军，工业和信息化部电子五研究所（中国赛宝实验室）高级副院长

10:00-

10:05

致辞

袁旭立，处长，工信部国际经济技术合作中心 

10:05-

10:30

《先进封装行业的技术现状及发展趋势》

谢建友，总经理，齐力半导体（绍兴）有限公司

10:30-

10:55

《高算力Chiplet集成芯片的演进趋势与设计挑战》

代文亮，联合创始人、总裁芯和半导体科技（上海）股份有限公司

10:55-

11:20

《SiP&POP制程》

黄俊贤，华南销售总监，锐德热力设备（东莞）有限公司

11:20-

11:45

《半导体先进封装金属湿法沉积技术》

刘彬云，总经理，光华科学技术研究院（广东）有限公司

11:45-

12:05

《国产数字测试机的创新实践》

陈永，副总经理，杭州加速科技有限公司

12:05-

13:30

午休

13:30-

13:55

《车用模组微小化的机会与挑战》

沈里正，资深处长，环旭电子股份有限公司

13:55-

14:20

《日东半导体封装设备国产化应用》

王耀军，研发总监，日东智能装备科技（深圳）有限公司

14:20-

14:45

《从先进封装到微系统集成》

李金喜，市场总监，厦门云天半导体科技有限公司

14:45-

15:05

《基于微纳互连的2.5D3D异构集成微系统技术趋势与展望》

武洋博士，研发部负责人，珠海天成先进半导体科技有限公司

15:05-

15:30

《半导体制造的智能转型：重塑人机效比与质量成本的新策略》

杨峻格，格创东智半导体行业专家，创东智科技有限公司

15:30-

15:55

《SiP封装的测试认证以及失效分析》

丁兆达，测试总监，上海季丰电子股份有限公司

15:55-

16:20

产业对话

政策趋势解读 & 动力电池

10:00-

10:25

《中国新能源汽车市场展望》

王显斌，盖世汽车研究院副总裁

10:25-

10:50

《动力电池热失控防护技术及方案》

牛永明，固德电材系统（苏州）股份有限公司技术市场副总裁

10:50-

11:15

《固态电池标准及测试评价技术研究》

苏晓佳 博士，中国汽研电池测评研究高级工程师、服务之星

11:15-

11:40

《动力电池梯次利用的实践和洞见》

杨雄杰，DEKRA德凯大湾区新能源检测认证中心，认证负责人

11:40-

12:05

《电动化浪潮下做合资车企新能源技术领头羊》

李博，上汽通用汽车泛亚汽车技术中心储能系统总工程师

11:40-

12:05

热点对话：核心技术升级，驱动智电未来

1. 新能源电气化核心技术的未来发展趋势与挑战

2. 动力电池技术的最新突破与安全性提升

3. 高效电源管理技术核心突破及进展

4. 新能源汽车制造核心工艺的创新与升级

5. 跨界融合与供应链协同在新能源汽车产业中的作用

12:30-

14:00

午餐

电源模块

14:00-

14:30

《轮毂电机加速大空间分布式驱动车型开发》

海思穹，Protean上海分公司总经理、中国区研发总监

14:30-

15:00

《动力电池高效传热技术应用及展望》

郑玉磊，保隆科技，液冷板产品开发科科长

15:00-

15:30

《新能源汽车多合一动力总成发展现状与趋势》

刘宏鑫，珠海英搏尔电驱产品CTO

15:30-

16:00

《从动力电池到整车制造 ：高效精密涂胶技术的跨行业应用与挑战》

汪驰宇，存融流体设备（无锡）有限公司，副总经理

16:00-

16:30

《面向汽车高功能安全芯片的设计挑战》

张建华，中科赛飞（广州）半导体有限公司，总经理

16:30-

17:00

《马赫动力新能源技术介绍》

余秋石，东风研发总院乘用车动力中心总工程师

17:00

会议结束

08:35-

08:45

大赛、评委、嘉宾介绍

08:45-

09:00

领导致词及评委颁发证书

09:00-

10:00

比赛答辩 ：参赛队讲评、参赛队员讲解、专家答疑互动

10:00

 10:20

茶歇

10:20-

11:20

技术培训：《DFX设计评审系统让设计与制造好产品成为常态》

蔡强，上海望友信息科技有限公司，高级业务总监

11:20-

12:00

比赛答辩 ：参赛队讲评、参赛队员讲解、专家答疑互动

12:00-

13:30

午餐

13:30-

14:30

比赛答辩 ：参赛队讲评、参赛队员讲解、专家答疑互动

14:30-

15:00

茶歇

15:00-

16:30

比赛答辩 ：参赛队讲评、参赛队员讲解、专家答疑互动

17:00

集体乘坐大巴返

18:30-

20:30

招待晚宴

08:30

到达展会场馆并发放入场证件

08:45-

09:10

参赛队员签到及分组抽签 ：依据结果决定场次，请准时到场抽签

09:10-

09:30

主持人介绍大赛，

嘉宾及领导致词

励展博览集团

天津市海承科技发展有限公司

电子制造产业联盟

09:30-

09:40

评委介绍及证书颁发

09:40-

10:40

技术分享 ：《线缆线束比赛程序介绍及要点解析》

赵松涛，深圳市易思维科技有限公司，总经理

10:40-

11:00

茶歇

11:00-

12:30

第一组 实操比赛

12:30-

13:00

午餐

13:00-

14:30

第二组 实操比赛

14:40-

16:10

第三组 实操比赛

14:00

入场签到 / 暖场表演

14:30

欢迎词

14:40

SbSEA 评选规则

14:50

评委合影

15:00

颁奖

15:50

集体照 - 获奖公司

16:00

联谊交流

09:30-

09:50

开场 / 致辞

张威，深圳市智慧安防商会，秘书长

10:00-

10:25

《人工智能助力新能源充电站无人值守运营》

相磊，360 视觉云技术平台，高级总监

10:25-

10:50

《新能源充电桩数据安全方案分享》

胡新波，华心安全，CTO

10:50-

11:15

《“智”领未来 ：物联网卡赋能新能源停车互联新生态》

李珉玮，妙月科技，董事长

11:15-

11:40

《城市停车、充电一体化解决方案》

郑鸿安，江西百胜，销售总监

11:40-

12:05

《引领绿色转型，共创可持续发展未来》

霍进宝，华鑫新能源，创始人

12:05-

12:30

《充电桩投运市场，利润为王》

田野，勇士数字，总经理

10:30

开幕致辞

10:40

《“碳足迹”推动传统产业绿色低碳转型》

谢极，国家发改委原气候司巡视员

11:10

《应对双碳挑战 , 电子电器企业如何准备 ESG 工作》

龚苏昳，欧陆（上海）质量技术服务有限公司，可持续发展经理

11:30

《数字化碳足迹管理与资源循环的场景应用》

连希蕊，绿豆芽创始人兼 CEO

11:50

《探索半导体行业 ESG 实践 , 铸就可持续发展未来》

赵文卿，品职 ESG 咨询师、ESG 注册高级分析师

12:10

中国质量认证中心与深圳市晶科鑫实业有限公司

合同签约仪式

12:20

深圳市电子商会 ESG 约章颁授仪式

12:30

闭幕致辞

13:00

签到

14:05

领导致辞

14:10

《2025 电子料市场预测及未来发展趋势》

14:40

企业分享

15:40

企业分享

15:50

采购商分享

16:40

现场对接

17:00

活动结束

09:30-

10:00

现场签到

10:00-

10:30

《线路板厂家如何通过短视频开拓市场》

黄天琴，铭四海，总经理

10:30-

11:00

《制造业未来短视频趋势》

王波，顺为信立，总经理

11:00-

11:30

《高端电子制造智能装备关键技术现状与展望》

于兴虎，亦唐科技，董事长

11:30-

12:00

《做好新媒体的三大挑战》

肖牛明，智造宝 . 乔泰电子，总经理

12:00-

12:30

现场观众互动问答

08:30-

10:00

嘉宾注册签到，互动交流

10:00-

10:30

《新型电力系统环境下的储能技术》

安荣邦，研究员，暨南大学国际能源学院

10:30-

11:00

《阳光智储，工商业能源专家》

黄道文，阳光电源工商业解决方案经理

11:00-

11:30

《光伏新兴市场（中东、非洲、中南亚）趋势及跟踪支架需求》

宣芸，海外销售总监，仁卓智能科技有限公司

11:30-

12:00

《东方日升在建筑全场景的BIPV系统解决方案》

叶清，东方日升BIPV 华南区销售负责人

12:00-

13:30

午餐

13:30-

14:00

《清能德创新能源解决方案助力产业智能化升级》

朱端丹，行业发展总监，清能德创

14:00-

14:30

《数字化趋势下，光储充一体的发展之路》

邵金泉，深圳分公司总经理,极晟能源集团

14:30-

14:50

《美的储能热管理解决方案》

朱炜,储能产品企划负责人 ，美的楼宇科技水机产品公司

14:50-

15:00

大会抽奖

09:00-

10:00

比赛答辩 ：参赛队讲评、参赛队员讲解、专家答疑互动

10:00-

10:20

午餐

10:20-

11:00

比赛答辩 ：参赛队讲评、参赛队员讲解、专家答疑互动

11:00-

12:00

颁奖典礼

09:00-

10:30

比赛答辩及交流

10:30-

10:40

茶歇

10:40-

12:00

比赛答辩及交流

12:00-

12:30

颁奖典礼 & 合影留念

09:00-

10:00

比赛答辩 ：参赛队讲评、参赛队员讲解、专家答疑互动

10:00-

10:10

休息

10:10-

11:30

比赛答辩 ：参赛队讲评、参赛队员讲解、专家答疑互动

11:30-

12:00

颁奖典礼

09:30-

09:50

嘉宾签到，互动交流

09:50-

10:00

主持人开幕致辞

赵兴华，知名半导体专家 & 半导体投资人

10:00-

10:20

《海外市场品牌拓展策略》

王志龙，易海创腾，总经理

10:20-

10:40

《半导体掘金新机会 - 半导体出海》

罗海荣，伏芮人力顾问科技，合伙人

10:40-

11:00

《东南亚电子元器件市场开拓方略》

张彬磊，振芯荟，联合创始人

11:00-

11:20

《全球导航模组在东南亚市场应用前景展望》

周大鹏，天工测控，CTO

11:20-

11:40

《东南亚半导体市场拓展经验分享》

范广辉，时变通讯，副总裁

11:40-

12:00

《越南市场半导体需求分析和生态拓展布局》

阮晓波，力合科创，总经理

12:00-

12:20

《RISC-V 生态崛起与走向海外市场前景》

许朝兵，矽力杰，董事长助理

12:20-

12:30

大合影

09:30-

10:00

嘉宾签到

10:00-

10:10

开场、致辞

10:10-

10:40

《企业数智化和数据治理》

周桂志，前华为 BP&IT 主管 数据治理高级咨询总监

10:40-

11:10

《智能制造赋能智能终端》

董飞，富士康 · 创新智造孵化中心，市场总监

11:10-

11:40

《超短焦光学技术升级智能终端》

贾柯，深圳昇旸光学科技有限公司 联合创始人

11:40-

12:10

《数智化科技和艺术夯实你我身体和心灵健康底座》

苏苏，香港海创智能科技有限公司，创始人

12:10-

12:40

《数智化管理赋能团队决策系统》

杨云良，深圳市数策时代软件科技有限公司，创始人

12:40-

13:10

《数据要素 X 助力企业资产保值增值》

秦真鹏，深圳华链软件集团有限公司，董事长