随着中国西部电子信息产业的快速发展和成渝双城经济圈的推进，成渝地区已成为全国首个跨省域国家级先进制造业集群，是中国大陆第三、全球前十的电子信息制造业聚集地。川渝两地通过各种方式推动产业协同发展，积极打造国际竞争力强的万亿级电子信息产业集群。
四川省作为中国中药的军工、航空航天、雷达和空间技术产业基地，已经基本形成了包括IC设计、晶圆制造、封装测试、材料装备在内的完整产业体系。这里聚集了一大批优秀的制造企业和科研院所，涵盖了微波射频器件、功率半导体等多个领域。
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川渝半导体产业创新发展论坛——成都站
举办时间：2024年11月6-7日
举办地点：成都世纪城新国际会展中心
大会主题：新时代·创造“芯”未来
为进一步深化川渝集成电路和电子产业的协作，促进川渝两地资源的联动，加速打造西部产业高地，川渝半导体产业创新发展论坛将于2024年11月6-7日在成都举行。作为成都博览会同期品牌活动的一部分，本次大会将聚焦“先进封测技术、IC设计、半导体设备、半导体创新材料、汽车智能网联、功率器件、智能传感器”等热点难点问题，并开展多场主题论坛。这将有助于推动产业链政产学研信息的互通、资源的共享和优势互补，从而提升产业创新能力和发展质量。
组织机构
主办单位:
四川省电子学会
重庆市电子学会
重庆市半导体行业协会
重庆市电源学会
联合主办单位：
成都市集成电路行业协会
成都电子信息产业生态圈联盟
成都市电子学会
承办单位：
重庆市福祥会展服务有限公司
日程安排
2024年11月6日
l 川渝半导体产业创新发展论坛·成都主论坛
l 封装测试论坛
l 半导体产业高质量发展论坛
l 集成电路设计与应用论坛
l 功率及化合物半导体产业发展与应用论坛
2024年11月7日
l 集成电路供应链协作与产教融合发展论坛
l 川渝半导体产业投资论坛
* 具体议程以现场公布为准
分享议题方向
1. 川渝半导体产业创新发展论坛——主论坛
时间：11月6日上午
Ø 《成渝集成电路产业发展蓝皮书》2024版 报告
Ø 川渝地区IC设计创新成果发布
Ø “十四五”半导体产业发展趋势及应对策略
Ø 品牌自主创新的机遇与挑战
Ø AI芯片疑难及解决方案
Ø 国内半导体原创性引领性科技攻关
Ø 半导体行业解决方案实践分享
2. 封装测试论坛
时间：11月6日下午
Ø 先进封装产业新布局
Ø 小芯片封装技术的挑战与机遇
Ø 开启新时代先进封装技术引擎
Ø 晶圆级先进封装技术突破和应用
Ø 先进封装工艺设计
Ø 创新面板封装技术
Ø 先进封测6G产品应用及挑战
3. 半导体产业高质量发展论坛
时间：11月6日下午
Ø 5G和AI赋能，驱动下一代创新潮流
Ø 自动化与创新科技，迈向封装设计的未来
Ø 云与AI助力芯片从设计到量产效率
Ø 半导体装备产业形式分析
Ø 突破存储模组经营魔咒
Ø 数字化管理助力半导体芯片破局时刻
Ø 坚持自主创新突破技术壁垒 为全球半导体产业提供中国解决方案
4. 集成电路设计与应用论坛
时间：11月6日下午
Ø 集成电路产业现状与竞争格局分析
Ø 人工智能时代EDA解决方案
Ø 物性故障分析系统提升芯片生产良率
Ø 极大规模集成电路的工艺集成技术方向
Ø 芯片异构集成技术助力芯片产业
Ø IC产业创新生态应用
Ø 自主可控的国产化集成电路设计方
5. 功率及化合物半导体产业发展与应用论坛
时间：11月6日下午
Ø 国内碳化硅功率器件研究进展
Ø 功率半导体器件市场、技术创新及应用
Ø 碳化硅产业发展机遇和挑战
Ø ALD在功率化合物半导体领域的技术新突破
Ø 化合物半导体外延高量产技术演进
Ø InP产业动态与未来发展趋势
Ø 化合物半导体高效赋能功率电子产业
6. 集成电路供应链协作与产教融合发展论坛
时间：11月7日上午
Ø 集成电路产教融合新格局
Ø 攻关“芯”技术，为产业强基赋能
Ø 面对新兴产业和科教融合的集成电路设计人才培养
Ø 成都集成电路人才产业需求与专业建设的实践方案
Ø 产学研深度融合创新，打造集成电路人才培养高地
Ø 川渝半导体产业融合创新发展路径
7. 川渝半导体产业投资论坛
时间：11月7日上午
Ø 川渝半导体企业新产品、新技术、解决方案分享
Ø 精准企业产线需求发布
Ø 供需交流与对接
Ø 洽谈与现场签约
Ø 专家面对面互动及指导解疑
* 大会日程以最新发布为准，包括不限于以上议题方向，每个论坛征集5-8家，可根据企业自身优势和相关创新技术制定演讲主题。
宣传阵营360°曝光
本次大会运用自媒体、线上平台、信息流广告全方位多渠道宣传推广，联手主流媒体、专业媒体开启专题报道，对行业大咖与企业精英现场专访，持续拓宽和提升大会影响力。
* 部分合作媒体
发光机会来了→演讲嘉宾优享权益
① 演讲嘉宾本人可免费参加大会全日程，并提供10个大会免费参会名额可赠邀自己的客户朋友；
② 20分钟主题演讲，分享企业创新技术，提升个人或品牌知名度；
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欢迎业界专家们踊跃自荐或推荐~同时也欢迎相关半导体企业入驻川渝半导体产业创新发展论坛活动，大会综合赞助深度合作可联系大会组委会。
论坛报名火热进行中
组委会联系方式
参 展：韩 龙 151-1199-9807
参 会：江 铃 188-8319-1601
参 观：韩若琦 188-7515-7024
媒 体：晏女士 191-2204-3870
官 网：www.gsiecq.com
