参数 | 带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5,ARM Mali™-400 MP2 嵌入式 - 片上系统 (SoC) IC Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG Zynq®UltraScale+™ FPGA,599K+ 逻辑单元 533MHz,600MHz,1.3GHz 1156-FCBGA(35x35) |
包装 | 1 |
手册 | XCZU9EG-2FFVB1156E 数据表 |
单价 | ¥39033.8600(含税) |
梯价 |
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信息更新于:2022-01-26 06:16
类型 | 描述 | |
类别 | 集成电路(IC) | |
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嵌入式 - 片上系统(SoC) | ||
制造商 | Xilinx Inc. | |
系列 | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG | |
包装 | 托盘 | |
零件状态 | 有源 | |
架构 | MCU,FPGA | |
核心处理器 | 带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5,ARM Mali™-400 MP2 | |
闪存大小 | - | |
RAM 大小 | 256KB | |
外设 | DMA,WDT | |
连接能力 | CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG | |
速度 | 533MHz,600MHz,1.3GHz | |
主要属性 | Zynq®UltraScale+™ FPGA,599K+ 逻辑单元 | |
工作温度 | 0°C ~ 100°C(TJ) | |
封装/外壳 | 1156-BBGA,FCBGA | |
供应商器件封装 | 1156-FCBGA(35x35) | |
I/O 数 | 328 | |
基本零件编号 | XCZU9 |